2024年3月28-29日，ECS 第六届中国电子通信与半导体CIO峰会，在苏州合景万怡酒店圆满闭幕！信亦宏达受邀参加此次会议，并设有展台。
本届峰会以“智驱 启新”为主题，汇集300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、优秀信息化解决方案供应商，重点聚焦供应链建设、智能工厂建设、数字研发、低代码、数字孪生、出海探索等诸多热点议题，通过演讲分享+圆桌对话+案例解读+展台展示等多种方式展开，多维解读行业在新一轮发展机遇之下，企业如何优先进行战略布局，为企业转型升级绘制最佳路径。
峰会论坛精彩内容：
在为期两天的活动中，信亦宏达代表在展台前与众多参会者就峰会延伸话题、提升企业核心竞争力等内容进行了深入的交流，并分享了公司在数字智能领域及业务重塑方面的实践经验。
此次CIO峰会为信亦宏达提供了一个展示自身实力、拓展业务合作的优质平台，通过与业界同仁的深入交流，不仅增加了对行业发展的进一步了解，也获得了更多的合作机会。
当前电子通信与半导体行业正朝向高端化、数字化、智能化的方向快速发展，信亦宏达将继续深耕数字科技领域，探索更多业务重塑的可能，助力行业的繁荣发展，为电子通信与半导体行业贡献更多的力量。
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