12月9日，继上月在深圳成功举办半导体CAD联盟技术研讨会之后，又一场研讨会在北京圆满召开！此次会议由半导体CAD联盟主办，信亦宏达协办，志翔科技、深信服、紫光云赞助支持。
本次会议为2023年度最后一场研讨会，因此选择在轰趴馆举行，极力为大家打造一个既具有会议氛围又充满聚会乐趣的环境。会议的主题为“同芯共聚·安全守护”，旨在让参会者在轻松愉快的状态下，深入了解芯片行业安全防护、防病毒勒索、防数据泄露等问题，提升企业对于数据安全和隐私保护的重视。
志翔科技：数字化时代，IC企业如何构建安全、高效的研发工作环境
深信服：半导体行业研发数据全流程安全解决方案
紫光云：如何高效管理芯片设计环境
联盟资深会员：企业信息安全管理实践
联盟资深会员：勒索病毒实际处置案例&基于零信任的安全防护方案构想
会中互动交流环节，参会者与演讲嘉宾就芯片的高效管理、勒索病毒防治、构建安全IC环境等核心议题展开深入讨论。与会者纷纷表示，会议内容丰富、务实，为IC企业健康发展提供了新的思路和实用解决方案。
2023年即将落下帷幕，也为半导体CAD联盟今年一系列技术研讨会活动画上了圆满的句号。期待在新的一年里，信亦宏达与半导体CAD联盟为大家呈现更加精彩的内容、匹配更优秀的合作伙伴，共同迎接更美好的未来！
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