11月25日，半导体CAD联盟2023技术研讨会在深圳·汉普斯酒店酒店顺利举行。此次研讨会依旧聚集了包含半导体行业专家、企业代表以及技术研发人员等30余位联盟成员，共同探讨行业发展趋势、分享技术经验。
会议伊始，联盟会长率先做了开场致辞，他表示很高兴能与各位成员欢聚一堂，参加本次会议。同时对信亦宏达、联想凌拓、Utimaco、深信服四位赞助商的大力支持表示感谢，并预祝活动圆满召开。
在主题分享环节，首先由联想凌拓带来了“小芯片·大动能半导体行业高效解决方案”，并表示随着科技的不断发展，半导体行业正面临着巨大的机遇和挑战，而高效的解决方案将成为行业发展的重要驱动力。
接下来，由联盟内部嘉宾分享了“从0到1搭建IC环境”的经验。详细介绍了如何从无到有，一步步建立起完整的IC环境，为公司的芯片设计提供坚实的基础。
随后，Utimaco公司的代表带来了关于“密钥管理和数据安全”的演讲。强调数据安全在半导体行业中的重要性，介绍了详细加密与密钥管理解决方案，以确保数据的安全性和完整性。
联盟资深会员则分享了“IC设计环境的实践—任务跟踪系统模型剖析”。详细介绍了如何通过任务跟踪系统模型来提高IC设计效率，降低设计错误率，提高芯片设计的质量。
深信服公司的代表分享了“芯片行业基于桌面云的防泄密方案”。他指出在当今信息化时代，数据泄露已成为半导体行业的一大威胁。而基于桌面云的防泄密方案可以有效保护企业核心数据，防止数据泄露。
在会议的最后，参会人员积极进行互动交流，就各自关心的问题进行了深入探讨，整场会议气氛热烈，从下午到傍晚大家始终充满热情。
信亦宏达作为会议协办方，很荣幸能与半导体CAD联盟多次共同举办此类技术研讨会。它不仅为行业内的专家、企业提供了一个分享经验、探讨趋势的平台，也为推动中国半导体行业的持续发展注入了新的活力。我们期待在未来能有更企业参与其中，加快促进中国IC 产业的快速发展！
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