10月19-20日，ECS2023 第五届中国电子通信与半导体CIO峰会在深圳香格里拉大酒店顺利举行，信亦宏达作为半导体CAD联盟成员之一，有幸参加此次会议，并参与展出。
本次峰会以“数字科技与业务重塑”为主题，现场吸引了250+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、优秀信息化解决方案供应商。会中，四大论坛、24位演讲嘉宾和专家带来的宝贵经验和独到见解，为电子通信与半导体企业在面对数字化转型和未来发展点明了方向。
峰会论坛精彩回顾：
10月19日 数字科技与数字化转型 数字科技与智能智造
10月20日 数字科技与数据运营 数字科技与信息安全
在为期两天的活动中，信亦宏达代表在展台前与众多参会者就如何利用数字科技优化业务流程，提升企业核心竞争力进行了深入的交流，并分享了公司在数字科技与业务重塑方面的实践经验。
此次CIO峰会为信亦宏达提供了一个展示自身实力、拓展业务合作的优质平台，通过与业界同仁的深入交流，不仅增进了对行业发展的进一步了解，也获得了更多的合作机会。
未来，信亦宏达将继续深耕数字科技领域，探索更多业务重塑的可能，助力行业的繁荣发展，为电子通信与半导体行业贡献更多的力量。
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